-
PCB表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
一、潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和PCB基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面
-
PCB表面處理工藝的特點(diǎn)介紹
一. 引言 隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
-
PCB表面OSP處理分析及化學(xué)鎳金簡(jiǎn)介
1 引言 錫鉛長(zhǎng)期以來(lái)扮演著保護(hù)銅面，維持焊性的角色， 從熔錫板到噴錫板，數(shù)十年光陰至此，碰到幾個(gè)無(wú)法克服的難題，非得用替代制程不可： A. Pitch 太細(xì)造成架橋(bridging) B. 焊接面平坦要求日嚴(yán) C.
-
在電路測(cè)試階段使用無(wú)鉛PCB表面處理工藝的研究
引言：無(wú)鉛PCB的出現(xiàn)對(duì)在電路測(cè)試(ICT)提出了新的問(wèn)題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對(duì)ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測(cè)試點(diǎn)間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過(guò)程中需
-
PCB表面處理工藝特點(diǎn)概述
一. 引言 隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
-
PCB表面OSP處理及化學(xué)鎳金簡(jiǎn)介
1 引言 錫鉛長(zhǎng)期以來(lái)扮演著保護(hù)銅面，維持焊性的角色， 從熔錫板到噴錫板，數(shù)十年光陰至此，碰到幾個(gè)無(wú)法克服的難題，非得用替代制程不可： A. Pitch 太細(xì)造成架橋(bridging) B. 焊接面平坦要求日嚴(yán) C.
-
PCB表面處理工藝特點(diǎn)及用途
一. 引言 隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
- 知識(shí)變現(xiàn)正當(dāng)時(shí)，上傳資料贏紅包【辭舊迎新】
- ST首款邊緣AI通用MCU震撼登場(chǎng)， 設(shè)計(jì)創(chuàng)意DIY解鎖你的AI芯片創(chuàng)想力
- MAX30134讓血糖監(jiān)測(cè)系統(tǒng)更輕松與舒適，挑戰(zhàn)趣味測(cè)試
- 了解PI門(mén)柵極驅(qū)動(dòng)器，挑戰(zhàn)趣味拼圖游戲
- MPS粉絲團(tuán)招募，邀您解鎖新能源電源“芯”技術(shù)
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密——BOM與搜索功能，讓選型和采購(gòu)更絲滑更高效
- 加入Vishay電子學(xué)習(xí)社，優(yōu)質(zhì)資源限時(shí)免費(fèi)放送
