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熱通孔：最大限度提高 PCB 設(shè)計(jì)效率
PCB 上的元件溫度高于預(yù)期的情況是相當(dāng)常見(jiàn)的。通常，控制此類組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個(gè)盡可能堅(jiān)固的銅焊盤(pán)，然后 (b) 在焊盤(pán)與焊盤(pán)下方某處的導(dǎo)熱表面之間放置通孔。此類通孔稱為“熱通孔”。這個(gè)想法是，散熱通孔會(huì)將熱量從焊盤(pán)傳導(dǎo)走，從而有助于控制熱組件的溫度。
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混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)：原理圖級(jí)設(shè)計(jì)
在我關(guān)于混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)的第一篇專欄文章中，我們解決了這個(gè)問(wèn)題：它是什么?在我的第二篇專欄中——是什么讓它變得困難(呃)?— 我們考慮了是什么讓混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)比純模擬或純數(shù)字 PCB 設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。
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在PCB設(shè)計(jì)工藝中對(duì)DFM技術(shù)會(huì)有哪些要求？
隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高性能化方向發(fā)展，PCB 設(shè)計(jì)工藝中的 DFM 技術(shù)越來(lái)越受到業(yè)界的重視。本文從 DFM 技術(shù)的定義、要求以及應(yīng)用等方面進(jìn)行了詳細(xì)的闡述，以期為 PCB 設(shè)計(jì)人員提供有益的參考。
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嵌入式開(kāi)關(guān)電源 PCB 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
好的開(kāi)關(guān)電源需要一塊好的印刷電路板。為了提高效率，PCB 設(shè)計(jì)人員應(yīng)該了解典型開(kāi)關(guān)電源運(yùn)行背后的現(xiàn)象。本應(yīng)用筆記提供了為嵌入式開(kāi)關(guān)電源制作優(yōu)質(zhì) PCB 的解決方案和指南。
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混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)：原理圖級(jí)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
如果您不能拿起原理圖并知道(在中等水平上)設(shè)計(jì)應(yīng)該做什么以及應(yīng)該如何做，那么您還沒(méi)有真正完成設(shè)計(jì)師的工作。 您可以在原理圖中清楚地傳達(dá)的信息越多，隨著您的設(shè)計(jì)從想法到產(chǎn)品的進(jìn)展，每個(gè)人的生活就會(huì)越輕松。
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用于改善 EMC 的 PCB 設(shè)計(jì)的原理介紹
本應(yīng)用說(shuō)明適用于具有 PCB 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)以改進(jìn) EMC 的硬件和/或 PCB 設(shè)計(jì)人員?；旧辖忉屃舜蠖鄶?shù)設(shè)計(jì)規(guī)則的背景，但詳細(xì)解釋會(huì)使應(yīng)用筆記的結(jié)構(gòu)超載。市場(chǎng)上有大量關(guān)于 EMC、屏蔽、布線等系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文獻(xiàn)。因此，EMC 的這些方面在這里只涉及很少的部分。本應(yīng)用說(shuō)明針對(duì) NEC 微控制器附近 PCB 設(shè)計(jì)的詳細(xì)方面。
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管理 PCB 設(shè)計(jì)中的 EMI：EMI 來(lái)源和解決方案
隨著 PC 板上的接口速度越來(lái)越快，管理電磁干擾 (EMI) 是設(shè)計(jì)人員面臨的最大挑戰(zhàn)之一。無(wú)用發(fā)射的可能原因有很多。以下是一些可能導(dǎo)致 EMI 問(wèn)題的示例：
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