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士蘭微2022年上半年凈利潤同比增長39.12%，主要在MOSFET、IGBT 大功率模塊（PIM）
8月22日，A股收盤后，士蘭微發(fā)布了2022年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入41.85億元，同比增長26.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5.99億元，同比增長39.12%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.03億元，同比增長25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 22.75 億元，較上年同期增長 33.13%。分立器件產(chǎn)品中，MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩(wěn)壓管、開關(guān)管、TVS 管等產(chǎn)品的增 長較快，公司的超結(jié) MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術(shù)平臺研發(fā) 持續(xù)獲得較快進展，產(chǎn)品性能達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進入電動汽車、新能源等市場，預計公司的分立器件產(chǎn)品營收將繼續(xù)快速成長。
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持新一代存儲半導體技術(shù)PIM，SK海力士宣布成功開發(fā)存內(nèi)計算產(chǎn)品GDDR6-AiM
2月17日消息，韓國存儲大廠SK 海力士宣布，已開發(fā)具運算功能的下一代存儲半導體技術(shù)PIM(processing-in-memory)，新的PIM 技術(shù)計劃在2月底于美國舊金山舉行的2022 年國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC) 大會上正式發(fā)布。目前SK海力士已成功開發(fā)了首款采用PIM 技術(shù)的產(chǎn)品GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory 存儲加速器)樣本。GDDR6-AiM 是將運算功能加入數(shù)據(jù)傳輸速度為16Gbps 的GDDR6 存儲產(chǎn)品，與傳統(tǒng)DRAM 相比，GDDR6-AiM 與CPU、GPU 結(jié)合的系統(tǒng)，可在特定運算環(huán)境將運算速度提至最高達16 倍，使GDDR6-AiM 有望在機器學習、高效能運算、大數(shù)據(jù)運算和資料儲存等領(lǐng)域廣泛應用。
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壓鑄模PIM技術(shù)以更小的封裝提供更高的能效和功率密度，快速get！
作者：周錦昌安森美半導體應用工程師可變速驅(qū)動(VSD)可以非常高效地改變電機的扭矩和速度，并廣泛用于諸如電機驅(qū)動、伺服和暖通空調(diào)(HVAC)等重載應用中。在采用VSD之前，交流輸出功率只能以電網(wǎng)電力的交流頻率施加，通常在不需要全速時使用機械制動。因此，根據(jù)需求調(diào)節(jié)速度不僅可以減少...
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安森美推出汽車功率集成模塊方案用于下一代汽車無刷直流系統(tǒng)
安森美半導體(ON Semiconductor)日前進一步擴展汽車功率集成模塊(PIM)產(chǎn)品陣容，推出STK984-190-E。該模塊經(jīng)優(yōu)化以驅(qū)動三相無刷直流電機(BLDC)用于現(xiàn)代汽車應用，包
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用于下一代汽車無刷直流系統(tǒng)的汽車功率集成模塊
On Semi公司的STK984-190-E是用于下一代汽車無刷直流系統(tǒng)的汽車功率集成模塊(PIM),包含6個40 V/30 A MOSFET配置為一個三相橋,及一個額外的40 V/30 A高邊
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采用功率集成模塊設(shè)計出高能效、高可靠性的太陽能逆變器
隨著能源和環(huán)境問題日益凸顯，太陽能作為一種清潔的可再生能源迅速發(fā)展，太陽能發(fā)電設(shè)施激增，其中逆變器必不可少。安森美半導體的功率集成模塊(PIM)方案提供高能效、高可靠性的逆變器設(shè)計。
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“功率集成模塊”和“智能功率模塊”用于消費電子及工業(yè)應用
本視頻演示安森美半導體的智能功率模塊(IPM)和功率集成模塊(PIM)的能力。
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WCDMA系統(tǒng)中PIM的分析與測量
無源互調(diào)(Passive Inter Modulation，PIM)效應是HPM效應的一種，在HPM條件下，HPM通過不同的耦合途徑進入電子系統(tǒng)，由于其大功率特性，使傳統(tǒng)的無源線性器件產(chǎn)生較強的非線性效應，部件和系統(tǒng)的非線
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意法半導體新ACEPACK功率模塊兼有先進性能和經(jīng)濟性
意法半導體新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業(yè)電機驅(qū)動、空調(diào)、太陽能發(fā)電、焊機、充電器、不間斷電源控制器和電動汽車在內(nèi)的3-30 kW 應用提供高成本效益的高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能。
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安森美半導體推出汽車功率集成模塊方案
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體，進一步擴展汽車功率集成模塊(PIM)產(chǎn)品陣容，推出STK984-190-E。該模塊經(jīng)優(yōu)化以驅(qū)動三相無刷直流電機(BLDC)用于現(xiàn)代汽車應用，包含6個40 V、
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安森美推出先進的 80A 功率集成模塊(PIM)
提升功效且保持可靠的運行并簡化系統(tǒng)開發(fā)安森美半導體(ON Semiconductor)，推出最先進的80安(A)功率集成模塊(PIM)，具領(lǐng)先業(yè)界的性能，用于要求嚴格的不間斷電源(UPS)、工
