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Dialog宣布其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍(lán)牙無(wú)線MCU平臺(tái)上認(rèn)證
獨(dú)特的技術(shù)組合為廣泛的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備提供超低功耗高性能運(yùn)行解決方案
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Dialog推出SmartBond TINY?模塊，助力加速IoT開(kāi)發(fā)
全面認(rèn)證的DA14531藍(lán)牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設(shè)備的成本和功耗，并加快產(chǎn)品上市速度。 中國(guó)北京，2020年4月14日 – 高度集成電源管理、充電、AC/D
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Dialog SmartBond多傳感器套件在貿(mào)澤開(kāi)售 讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擁有藍(lán)牙連接和15自由度
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開(kāi)始分銷Dialog Semiconductor的SmartBond™多傳感器套件。此套件是市場(chǎng)上尺寸較小、功耗較低的無(wú)線傳感器套件，集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系統(tǒng) (SoC)、TDK InvenSense運(yùn)動(dòng)傳感器和Bosch Sensortec環(huán)境傳感器，可為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用提供15自由度 (DOF)。
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Dialog公司為SmartBond 產(chǎn)品系列添加藍(lán)牙Mesh支持
經(jīng)藍(lán)牙m(xù)esh標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)，SmartBond SoC現(xiàn)將支持更廣泛的家居和工業(yè)應(yīng)用21IC訊 Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond™藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系列添加符合藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)標(biāo)準(zhǔn)的me
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貿(mào)澤電子開(kāi)售Dialog SmartBond DA14586 SoC 為低功耗藍(lán)牙5應(yīng)用提供強(qiáng)力支持
最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨 Dialog Semiconductor的SmartBond™ DA14586 藍(lán)牙® 5片上系統(tǒng)(SoC)。作為高效率低功耗藍(lán)牙解決方案的高度集成SmartBond系列中的一員，此款全新SoC是Dialog首款支持最新藍(lán)牙5 規(guī)范的獨(dú)立器件，為先進(jìn)應(yīng)用提供最低功耗和強(qiáng)大的功能。
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