2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)
LM4903/4905音頻功率放大器的典型應(yīng)用電路(MSOP封裝)
LM4906音頻功率放大器的典型應(yīng)用電路(MSOP封裝)
LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)
LGS6302升壓芯片原理圖與PCB ESOP8封裝
基于STM8S003F3(TSSOP-20封裝)單片機(jī)最小系統(tǒng)核心板PDF原理圖+PCB封裝庫+測試
SOP_127P 1.27mm間距SOP系列芯片封裝庫-AD封裝庫(PCB庫)
SOP_80P 0.8mm間距SOP系列芯片封裝庫-AD封裝庫(PCB庫)
SOP_65P 0.65mm間距SOP系列芯片封裝庫-AD封裝庫(PCB庫)
AD原理圖設(shè)計(jì)
lll27
fengfeng
wangjun88
ST首款邊緣AI通用MCU震撼登場, 設(shè)計(jì)創(chuàng)意DIY解鎖你的AI芯片創(chuàng)想力
何呈—手把手教你學(xué)ARM之LPC2148(下)
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成就高薪工程師的非技術(shù)課程
使用QEMU搭建u-boot+Linux+NFS嵌入式開發(fā)環(huán)境視頻課程
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