瑞薩電子宣布了一項新技術(shù),該技術(shù)無需在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中使用或更換電池。新的能量收集嵌入式控制器基于瑞薩電子突破性的 SOTB(硅上薄層掩埋氧化物)工藝技術(shù)。它極大地降低了活動和待機(jī)電流消耗,這是以前在傳統(tǒng) MCU 中無法實現(xiàn)的組合。 據(jù)該公司稱,系統(tǒng)制造商將受益匪淺,因為他們將能夠使用基于 SOTB 的嵌入式控制器的低電流水平,通過收集光、振動等環(huán)境能源,在其某些產(chǎn)品中消除對電池的需求, 和流動。
瑞薩能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工藝,該技術(shù)可幫助用戶同時實現(xiàn)低工作電流和待機(jī)電流,以及低壓下高速運(yùn)行。瑞薩電子于10月31日正式發(fā)布的RE家族首個產(chǎn)品組RE01的32位CPU內(nèi)核使用戶能夠在環(huán)境能量場中(例如光、振動或液體流動),為僅需微量能量的設(shè)備提供動力,從而實現(xiàn)智能功能。