STA 技術(shù)

Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)

Cadence 3D-IC 解決方案以 Integrity 3D-IC 平臺為核心，提供集成的規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析，以優(yōu)化多個(gè)小(Multi-Chiplet)系統(tǒng) PPA。 Tempus? Timing Signoff Solution 時(shí)序簽核解決方案支持芯片間分析和 STA 技術(shù)，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 與 Celsius Thermal Solver 緊密結(jié)合，有助于進(jìn)行早期多芯片壓降和熱分析，以提高設(shè)計(jì)的穩(wěn)健性。 客戶可以放心采用 Cadence 3D-IC 解決方案和TSMC 3DFabric 技術(shù)，打造新一代超大規(guī)模計(jì)算、移動和汽車應(yīng)用。