2022 年 9 月 13日,中國—— 意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用主流配置的內(nèi)置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導(dǎo)體的ACEPACK 2 封裝技術(shù),功率密度高,安裝簡便。
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