損耗比以往IGBT產(chǎn)品低67%,有助于以更高的性價比進(jìn)一步降低車載和工業(yè)設(shè)備功耗
據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS,從2016年到2027年SiC和GaN應(yīng)用將激增,包括電動/混動汽車及充電樁基礎(chǔ)設(shè)施、太陽能逆變器、電源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、不間斷電源(UPS)、軍事/航空等應(yīng)用領(lǐng)域,其中電動/混動汽車、太陽能逆變器、電源將是主要的應(yīng)用市場。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布提供采用碳化硅(SiC) 二極管和MOSFET器件的全新可擴(kuò)展30 kW三相Vienna功率因數(shù)校正(PFC)拓?fù)鋮⒖荚O(shè)計(jì)。這款可擴(kuò)展的用戶友好解決方案由美高森美與北卡羅萊納州立大學(xué)(NCSU)合作開發(fā),非常適合快速電動車(EV)充電和其它大功率汽車和工業(yè)應(yīng)用;此外,它亦可通過美高森美功能強(qiáng)大的SiC MOSFET和二極管,為客戶提供更高
在經(jīng)過多年的疑慮和猶豫之后,SiC器件終于迎來了春天。