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利用精密信號(hào)鏈μModule解決方案簡化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴時(shí)間
ADI公司的精密信號(hào)鏈μModule?解決方案為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時(shí)間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場，從而獲得巨大優(yōu)勢(shì)。
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SiP技術(shù)添助力 致力打造生活化可穿戴設(shè)備
看好智能終端于新興市場的成長以及聯(lián)網(wǎng)需求升溫，ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana在2013年ARM技術(shù)論壇上以“Where Intelligence C
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SIP封裝技術(shù)，我國發(fā)展迫切需要
工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品均有較大需求 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是
