摘要:以復(fù)合材料層合板典型的T型連接結(jié)構(gòu)為研究對象,采用含漸進(jìn)損傷的有限元模型計(jì)算分析復(fù)合材料層合板的損傷機(jī)理、破壞模式、裂紋擴(kuò)展和極限強(qiáng)度,并通過試驗(yàn)手段驗(yàn)證了分析方法的可信度,為該型構(gòu)件的設(shè)計(jì)與優(yōu)化提供了依據(jù),為無人機(jī)結(jié)構(gòu)的安全性與可靠性提供了保障。
ST首款邊緣AI通用MCU震撼登場, 設(shè)計(jì)創(chuàng)意DIY解鎖你的AI芯片創(chuàng)想力
一天學(xué)會Allegro進(jìn)行4層產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)-高效實(shí)用
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(10)
微信小程序-項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)開發(fā)全集
手把手教你用嵌入式操作系統(tǒng)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口( 郵箱:macysun@21ic.com 電話:010-82165003 )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號