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TSV簡史
在2000年的第一個月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標(biāo)題是Through-Silicon Vias，這是 Through-Silicon Via 這個名詞首次在世界上亮相。這篇文章發(fā)表的時間點似乎也預(yù)示著在新的千禧年里，TSV注定將迎來它不凡的表演。
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可穿戴式電腦，未來能否實現(xiàn)？
網(wǎng)絡(luò)芯片制造商博通公司（Broadcom），已經(jīng)針對入門級設(shè)備推出了新款5G WiFi芯片，支持802.11ac無線標(biāo)準(zhǔn)。該公司今日宣布了特別為入門級消費設(shè)備而設(shè)計的首款5G WiFi co
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IBM，美光科技建立與TSV的混合內(nèi)存
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