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TSV

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

TSV簡(jiǎn)史

在2000年的第一個(gè)月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標(biāo)題是Through-Silicon Vias，這是 Through-Silicon Via 這個(gè)名詞首次在世界上亮相。這篇文章發(fā)表的時(shí)間點(diǎn)似乎也預(yù)示著在新的千禧年里，TSV注定將迎來它不凡的表演。

廠商文章
2022-05-06

邁鑄半導(dǎo)體處理器 TSV
可穿戴式電腦，未來能否實(shí)現(xiàn)？

　　網(wǎng)絡(luò)芯片制造商博通公司（Broadcom），已經(jīng)針對(duì)入門級(jí)設(shè)備推出了新款5G WiFi芯片，支持802.11ac無線標(biāo)準(zhǔn)。該公司今日宣布了特別為入門級(jí)消費(fèi)設(shè)備而設(shè)計(jì)的首款5G WiFi co

便攜設(shè)備
2020-09-04

tsv GPU 可穿戴
IBM，美光科技建立與TSV的混合內(nèi)存

嵌入式硬件
2018-12-31

IBM 內(nèi)存 tsv 科技存儲(chǔ)技術(shù)

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