前段時間的高通發(fā)布會上,有關(guān)驍龍855 AI性能達(dá)到友商競品兩倍的言論可謂是賺足了眼球。高通指出,驍龍855針對CPU、GPU、DSP都進(jìn)行了AI計算優(yōu)化,結(jié)合第四代AI引擎可以實(shí)現(xiàn)每秒超過7萬億次運(yùn)
目前科技界有三個最熱門的領(lǐng)域:5G、自動駕駛和AI。蘋果A12處理器和麒麟980處理器都強(qiáng)調(diào)了AI性能,而高通驍龍855在AI性能方面也下足了功夫,AI性能是驍龍845的三倍!
楷登電子(美國Cadence公司)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構(gòu),面向嵌入式視覺和AI技術(shù)量身打造。
高通在目前正在召開的MWC展會上正式推出全新高通驍龍700系列移動平臺,定位于高端800與中端600系列之間。此前僅在旗艦級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能,在這一全新平臺上有很好的體現(xiàn)。