今日芯語(yǔ) 日前,高通營(yíng)銷副總裁TImMc Donough在接受福布斯的采訪時(shí)進(jìn)行了更多的回應(yīng)。他表示,所有指出Snapdragon 810有過(guò)熱問(wèn)題的消息和傳聞都將是&ldquo
近日三星為ARTIK物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)引入了兩款全新模組--ARTIK 0和ARTIK 7,前者面向低功耗、輕量級(jí)、注重成本優(yōu)化的終端設(shè)備,主要為HVAC、照明、行業(yè)傳感器、私人健康監(jiān)控器等,該模組
2016年10月25日 - Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前宣布與三星電子合作,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供用于邊緣節(jié)點(diǎn)電池供電設(shè)備的無(wú)線模塊。新的SAMS
三星公司的Exynos系列處理器針對(duì)IoT市場(chǎng)目前推出了兩款: Exynos i S111, Exynos i T200. S111是針對(duì)NB-IoT市場(chǎng)的, T200即本文評(píng)測(cè)的這款針對(duì)WiFi市場(chǎng). 就T200而言, 無(wú)論是開(kāi)發(fā)工具, 還是配套SDK的完善度, 都是比較優(yōu)秀的. 但是缺點(diǎn)是來(lái)的太遲了, T200這款芯片可以大約對(duì)標(biāo)樂(lè)鑫的ESP32.
三星進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),去年先推出Artik 1、Artik 5、Artik 10三款尺寸IoT模組,上周正式推出Artik Cloud云端服,以連接三星Artik模組或第三方的物聯(lián)裝置,儲(chǔ)存及分析不同物聯(lián)網(wǎng)裝置搜集資料,并提供API加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
針對(duì)物連網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展部分,三星除先前以2億美元收購(gòu)SmartThings發(fā)展智慧連網(wǎng)家電產(chǎn)品,更將藉由推出ARTIK開(kāi)發(fā)平臺(tái)協(xié)助帶動(dòng)各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成長(zhǎng),同時(shí)也將配合以SAMI云端架構(gòu)為
2015年5月13日,三星在周二舉行的“物聯(lián)網(wǎng)世界”大會(huì)上推出了新一代低功耗芯片,可以用于洗衣機(jī)和無(wú)人機(jī)等各類聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。除此之外,該公司還公布了最新計(jì)劃,包括如何通過(guò)一個(gè)云計(jì)算平臺(tái),從各類終端設(shè)備的
三星在舊金山世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上發(fā)布智能硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)Artik。這是一款小型的系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)板,可以用來(lái)開(kāi)發(fā)可穿戴式設(shè)備和智能家居產(chǎn)品。Artik有三種不同的型號(hào)分別叫做Artik 1、5和10。最小的型號(hào)Artik 1,規(guī)格為12mm