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博通公司推出高集成度、低功耗交換機控制平面處理器SoC
北京，2013年5月14日 － 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列
北京，2013年5月14日 － 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列
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