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華邦電子加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet接口
2023年2月15日，中國(guó)，蘇州——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進(jìn)封裝(2.5D/3D)經(jīng)驗(yàn)，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。
