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采用小型無引腳耐用型DFN封裝的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，你知道嗎？
什么是采用小型無引腳耐用型DFN封裝的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品組合?它有什么作用?半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出面向汽車應(yīng)用領(lǐng)域符合AEC-Q101的業(yè)界最寬廣的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，該系列器件采用了具有高熱效率、節(jié)省空間、兼容AOI檢測等優(yōu)點(diǎn)的DFN(分立式扁平無引腳)封裝，涵蓋Nexperia的所有產(chǎn)品組合，包括開關(guān)、肖特基、齊納和保護(hù)二極管、雙極結(jié)晶體管(BJT)、N溝道及P溝道MOSFET、配電阻晶體管和LED驅(qū)動(dòng)器。
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采用 ThinSOT 或 3mm x 2mm DFN 封裝的 低 IQ、60V 單片式升壓 / SEPIC / 負(fù)輸出轉(zhuǎn)換器
LT8330 單片式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器采用扁平 6 引線 ThinSOT 或 8 引線 (3mm x 2mm) DFN 封裝，可用來實(shí)現(xiàn)升壓、SEPIC 或負(fù)輸出拓?fù)洹Ｔ撈骷峁?3V 至 40V 輸入范圍、內(nèi)部 1A/
小軒窗
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