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三星發(fā)布翻蓋折疊屏Galaxy Z Flip 5G：全球第二款驍龍865+

今年2月份，三星發(fā)布了一款別致的翻蓋折疊屏設(shè)計手機(jī)Galaxy Z Flip，國行價格高達(dá)11999元。 今天，三星又正式推出了Galaxy Z Flip 5G版本，處理器從驍龍855+升級為驍龍86

三星正式推出第二代折疊屏手機(jī)： 感受富豪滋味吧

三星正式推出了第二代折疊屏手機(jī)Galaxy Z Flip 5G，與傳統(tǒng)的折疊屏手機(jī)相比，Galaxy Z Flip 5G具有完全不同的設(shè)計思想。

三星 Galaxy Z Flip 5G 7月22日預(yù)售：新配色成亮點！

7月20日消息，三星放出Galaxy Z Flip 5G手機(jī)宣傳海報，宣布該機(jī)將于7月22 日正式開啟預(yù)售。今年2月份，三星發(fā)布了新款折疊智能手機(jī)Galaxy Z Flip，由于了搭載驍龍855+處理器，因此只有4G版本。

喜提865！三星Galaxy Z Flip 5G現(xiàn)身工信部

今日，據(jù)工信部網(wǎng)站信息顯示，三星Galaxy Z Flip 5G已經(jīng)通過認(rèn)證，或許在不久之后就將與我們見面。 認(rèn)證信息顯示，三星Galaxy Z Flip 5G的機(jī)身尺寸為167.3×7

三星 Galaxy Z Flip 用戶注意：屏幕貼膜或致手機(jī)保修失效

6 月 10 日消息 可折疊手機(jī)很有未來感，但它們也很脆弱，三星、摩托羅拉和華為都費盡心思確保他們的柔性可折疊屏幕不容易壞。用戶們很可能會為了保護(hù)手機(jī)屏幕而為其貼上保護(hù)膜，不過如果你擁有一部 Gal

三星官方強調(diào): Galaxy Z Flip不要貼膜, 否則保修失效

說起手機(jī)膜，大家都不陌生，不少用戶買來新機(jī)習(xí)慣性給手機(jī)貼膜，保護(hù)屏幕不被劃傷。但是對于折疊屏，三星不建議貼膜。 6月11日消息，據(jù)SamMobile報道，三星提醒客戶不要在Galaxy Z Flip屏幕上貼膜。

Flipkart向印度城市投放分揀機(jī)器人

印度電商巨頭 Flipkart，剛剛向自家位于班加羅爾的分揀中心，投放了一批能夠自動引導(dǎo)的機(jī)器人（簡稱 AGV）。這套解決方案可通過掃描識別條碼，對包裝進(jìn)行高效、準(zhǔn)確地分類，極大地減少了人工的介

摩托羅拉Razr更新了Android 10

與GalaxyZ Flip相比，可折疊的Motorola Razr手機(jī)的優(yōu)勢之一是更大的外部屏幕。 隨著即將到來的Android 10更新，摩托羅拉將大大改善此外接顯示器的功能。

三星Galaxy Z Flip保護(hù)殼是什么樣子？圍觀欣賞

不少人會給手機(jī)戴保護(hù)殼。 與傳統(tǒng)手機(jī)相比，折疊屏在外型上有了完全不一樣的設(shè)計語言，其配套的保護(hù)殼自然與傳統(tǒng)保護(hù)殼有很大區(qū)別。 2月19日消息，一位推特博主@SoldierKnowsBest曬出了戴著保

Galaxy Z Flip，定義最新折疊機(jī)

在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞧alaxy Z Flip的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

三星Galaxy Z Flip手機(jī)發(fā)布，為Android 10操作系統(tǒng)

三星在今天早上正式推出了Galaxy Z Flip。 Galaxy Z Flip使用6.7英寸OLED屏幕。 它可以折疊放進(jìn)錢包，為Android 10操作系統(tǒng)，以1380美元的價格開售。

驚艷！三星發(fā)布翻蓋折疊屏手機(jī)，會是你的菜嗎?

2月12日，三星舉行Galaxy新品全球發(fā)布會，新一代折疊屏手機(jī)Galaxy Z Flip正式發(fā)布。翻蓋折疊屏設(shè)計，會是你的菜嗎?發(fā)布會上，三星表示Galaxy Z Flip將于2月14日上市，售價1380美元(約合9600元人民幣，遠(yuǎn)低于Galaxy

這就是三星最新折疊機(jī)

在這篇文章中，小編將為大家?guī)砣荊alaxy Z Flip的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

新技術(shù)解決倒晶封裝（flip-chip）芯片過熱問題

新技術(shù)解決倒晶封裝（flip

Nextreme公司日前宣布已經(jīng)通過其外部銅柱凸塊解決了當(dāng)今倒晶封裝芯片中的過熱問題。該技術(shù)在每個塊凸中嵌入了一個熱電制冷器，既可以冷卻芯片，也可以反過來從廢棄的熱量中制造能量。 Prismark Partners(紐約Cold Sp

（Flip

Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項技術(shù)。但直到近幾年來，F(xiàn)lip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。今天，F(xiàn)lip-Chip封裝技術(shù)的

新世紀(jì)忙轉(zhuǎn)型，F(xiàn)lip Chip藍(lán)海在前

新世紀(jì)董事長鍾寬仁表示，今年下半年覆晶制程(Flip chip)可提高到30%，汽車照明已獲日廠及臺廠AM市場訂單，車用大燈及畫型燈下半年開始出貨。鍾寬仁表示，今年加速轉(zhuǎn)向藍(lán)