Hi-Fi手機(jī)三種主流芯片方案上,獨(dú)立DAC和整合了運(yùn)放芯片的DAC在音質(zhì)表現(xiàn)上相比解碼器方案一般會好一點(diǎn),其中更節(jié)省機(jī)身內(nèi)部空間的整合了運(yùn)放芯片的DAC將會成為未來的主流解決方案,用于Hi-Fi手機(jī)之中。
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