Holtek半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱本公司)于2017年10月12日假臺(tái)北國(guó)賓大飯店國(guó)際廳同步舉辦中文及英文場(chǎng)次新產(chǎn)品發(fā)表會(huì),向與會(huì)的國(guó)內(nèi)外客戶介紹及說(shuō)明2017年本公司開發(fā)完成的新產(chǎn)品。
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