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晶圓代工產(chǎn)能需求大增 28納米供不應(yīng)求

聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨，啟動追單，加上蘋果iPhone 7新機(jī)基頻訂單加持，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致臺積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動高性能)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，一路滿到第3季底。 28奈米并非目前晶圓廠最先進(jìn)的制程

電子設(shè)計自動化
2016-05-24

28nm hpm 晶圓代工

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