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KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統(tǒng)： 拓展IC封裝產(chǎn)品系列
KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos™ 1080系統(tǒng)為先進封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。
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KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷檢測系統(tǒng)： 解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個關(guān)鍵挑戰(zhàn)
日前，KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進技術(shù)節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
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KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷檢測系統(tǒng)
解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個關(guān)鍵挑戰(zhàn)......
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半導(dǎo)體黃金時期到來,KLA-Tencor促進中國半導(dǎo)體成長
2017年半導(dǎo)體行業(yè)成長了20%，而半導(dǎo)體設(shè)備成長了27%，比業(yè)界成長的還要高。這主要有兩方面原因：一方面主要由物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛、5G、VR/AR等新應(yīng)用推動;另一方面，中國正在大力發(fā)展投資半導(dǎo)體晶圓廠。2018
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中國先進制程工藝持續(xù)發(fā)力,KLA-Tencor讓源頭檢測更簡單
在描述手機芯片性能的時候，我們經(jīng)常會聽到22nm、14nm、10nm這些數(shù)值，其實這些數(shù)值指的就是半導(dǎo)體的制程工藝。一款芯片制程工藝的具體數(shù)值是手機性能關(guān)鍵的指標(biāo)。制程工藝的每一次提升，帶來的都是性能的增強和功耗
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KLA-Tencor推出五款圖案成型控制系統(tǒng)
KLA-Tencor公司(納斯達克股票交易代碼：KLAC)今天針對7納米以下的邏輯和尖端內(nèi)存設(shè)計節(jié)點推出了五款圖案成型控制系統(tǒng)，以幫助芯片制造商實現(xiàn)多重曝光技術(shù)和EUV光刻所需的嚴(yán)格工藝寬容度。在IC制造廠內(nèi)，ATL™疊對量測系統(tǒng)和SpectraFilm™ F1薄膜量測系統(tǒng)可以針對finFET、DRAM、3D NAND和其他復(fù)雜器件結(jié)構(gòu)的制造提供工藝表征分析和偏移監(jiān)控。
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KLA-Tencor公司針對7納米以下的IC制造推出五款圖案成型控制系統(tǒng)
KLA-Tencor公司今天針對7納米以下的邏輯和尖端內(nèi)存設(shè)計節(jié)點推出了五款圖案成型控制系統(tǒng)，以幫助芯片制造商實現(xiàn)多重曝光技術(shù)和EUV光刻所需的嚴(yán)格工藝寬容度。
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KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術(shù)推出全新量測系統(tǒng)
KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼：KLAC)今天針對10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng)新的量測系統(tǒng)：Archer™600疊對量測系統(tǒng)，WaferSight™ PWG2圖案晶片幾何特征測量系統(tǒng)，SpectraShape™ 10K光學(xué)關(guān)鍵尺寸(CD)量測系統(tǒng)和SensArray® HighTemp 4mm即時溫度測量系統(tǒng)。
