llp

我要報錯

  • 無引線導(dǎo)線封裝 （LLP）

    引言 無引線導(dǎo)線封裝（LLP）是一種基于導(dǎo)線架的晶片級封裝（CSP），它可以提高芯片的速度、降低熱阻并減小貼裝芯片所需要的PCB面積。由于這種封裝的尺寸小、高度很低，所以此封裝是高密度PCB的理想選擇，適用于例如蜂

  • 適于SMT生產(chǎn)的LLP封裝

    導(dǎo)言 無引線框架封裝 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動電話、尋呼機以及手持式個