下一代的無線通信標準LTE在提供高數(shù)據(jù)速率的同時,對系統(tǒng)成本、數(shù)字信號處理能力提出了更高的要求。飛思卡爾半導體公司推出的6核DSP MSC8156采用SC3850 StarCore DSP內(nèi)核和45nm工藝,處理能力高達48000MMACS,是4核DSP MSC8144處理性能的兩倍,2個用于在系統(tǒng)存儲器和處理器內(nèi)核間傳送數(shù)據(jù)的主總線的吞吐量高達50Gbps,可大幅提高無線寬帶基站設(shè)備功能,并提供主流及最新網(wǎng)絡(luò)配置所要求的靈活性、集成性及經(jīng)濟性。