芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì),根據(jù)設(shè)計(jì)要求,生成“圖案”
ST公司的M24LR04E-R是集成了雙路接口的電擦除可編存儲(chǔ)器(EEPROM),包括I2C模式的512×8bits和RF模式的128×32bits RF,同時(shí)具有能量采集的模擬輸出,以及用戶可編程的數(shù)字輸出和密碼保護(hù)。器件主要用作NFC/RFID標(biāo)簽。