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我要報(bào)錯(cuò)

納須彌于芥子的奧妙！Intel先進(jìn)封裝技術(shù)深入解讀

隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)、數(shù)據(jù)形態(tài)的變化，以及AI、5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用的層出不窮，計(jì)算面臨著全新的需求，我們正進(jìn)入一個(gè)以數(shù)據(jù)為中心、更加多元化的計(jì)算時(shí)代，傳統(tǒng)單一因素技術(shù)已經(jīng)無(wú)法跟上時(shí)代。

充電吧
2019-10-04

co-emib emib Intel mdio odi 封裝芯片 foveros
不止步于CPU，英特爾面向未來(lái)的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱

9月4日，英特爾公司于上海召開(kāi)了“英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析會(huì)”，會(huì)上英特爾介紹了未來(lái)主要的發(fā)展目標(biāo)和英特爾的六大技術(shù)支柱，并主要對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行了解析。21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會(huì)。

21ic專(zhuān)訪
2019-09-05

技術(shù)專(zhuān)訪 co-emib Intel mdio odi 封裝

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