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IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研項目向PCB制造商開放到7月13日
此調(diào)研項目開展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車、通訊、計算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
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IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研項目向PCB制造商開放到7月13日
IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項目已經(jīng)啟動，此保密性調(diào)研項目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研報告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日。
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