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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開(kāi)放到7月13日

此調(diào)研項(xiàng)目開(kāi)展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來(lái)五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類(lèi)型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車(chē)、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國(guó)防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-09-25

oem規(guī)范 PCB技術(shù)
IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開(kāi)放到7月13日

IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-28

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