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為擺脫美國制裁，華為自研PA芯片
華為今年5月份被美國列入實(shí)體清單，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計(jì)劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國內(nèi)公司代工，明年Q1季度小幅量產(chǎn)。
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華為研發(fā)的PA芯片已交給國內(nèi)代工廠
根據(jù)華為業(yè)內(nèi)人士消息，同時(shí)據(jù)供應(yīng)鏈消息人士手機(jī)晶片達(dá)人證實(shí)稱，華為研發(fā)的PA芯片已交給國內(nèi)代工廠，明年Q1季度開始量產(chǎn)。據(jù)悉，5月中旬，華為被美國列入實(shí)體名單。這意味
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