致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4™高速度信號處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應(yīng)用的CQFP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),具有352個引腳,相比更多引腳數(shù)目的封裝,其集成度成本效益更高,并且是唯一用于同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布提供RTG4™開發(fā)
提供150K邏輯單元和300MHz性能,擴(kuò)展了在耐輻射FPGA器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,可以提供面向高速信號處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4™,采用可重編程閃存技術(shù),在最嚴(yán)苛