針對(duì)邊緣計(jì)算更寬廣的工作溫度范圍——從高端COM-HPC到低功耗SMARC
康佳特全新SMARC模塊,搭載基于ARM架構(gòu)的NXP i.MX 8M Nano處理器
英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC 標(biāo)準(zhǔn)核心板方案
凌華科技發(fā)布LEC-BT SMARC計(jì)算模塊
ARM架構(gòu)核心板三種Form Factor之比較
凌華發(fā)布高性能、低功耗SMARC 模塊計(jì)算機(jī)
凌華科技發(fā)布高性能、低功耗SMARC模塊計(jì)算機(jī)與加固型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
適用于單核 Cortex?-A55 MPU 的 SMARC 系統(tǒng)
通用 SMARC 載板
SMARC硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)V2.0
SMARC 硬件技術(shù)規(guī)范V2.0
AD 制圖 PCB 布局布線設(shè)計(jì)外包人員需求
標(biāo)定軟件開(kāi)發(fā)
基于C#和.net開(kāi)發(fā)的window應(yīng)用的bug修復(fù)和完善
使用nfc和藍(lán)牙與血壓計(jì)、血糖儀連接使用
PCB Layout工程師
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