soic-8封裝

可潤(rùn)濕側(cè)面UDFN8汽車EEPROM簡(jiǎn)介

在車載EEPROM市場(chǎng)，SOIC-8封裝最熱門(mén)即使沒(méi)有幾十年，也有很多年。雖然尺寸限制促使其他細(xì)分市場(chǎng)趨向更緊湊的封裝方案，但由于多個(gè)因素，車載EEPROM領(lǐng)域卻反其道而行。其中一個(gè)因素是，在發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、動(dòng)力系統(tǒng)等傳統(tǒng)汽車應(yīng)用中，空間限制不如便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用的溢價(jià)那么高。另一個(gè)因素是，SOIC-8封裝已經(jīng)廣泛普及并且通過(guò)相關(guān)認(rèn)證，使其對(duì)看重多源采購(gòu)和實(shí)踐證明的汽車OEM極具吸引力。最后，DFN(雙平面無(wú)引腳)封裝雖然因無(wú)引腳而占位面積更少，但一般不支持汽車制造工藝中一個(gè)至關(guān)重要的流程——自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。