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  • 高性能多DSP互連技術(shù)

    現(xiàn)代高性能多DSP并行DSP系統(tǒng)一般將采用分平面的混合互連與傳輸技術(shù)。高性能多DSP的互連和數(shù)據(jù)傳輸將主要是基于低壓差分SerDes的全雙工互連和分組數(shù)據(jù)傳輸。當(dāng)DSP數(shù)量較少時(shí)系統(tǒng)級互連將以DSP間的直接互連為主，當(dāng)DSP數(shù)量較多時(shí)將以交換機(jī)及交換網(wǎng)絡(luò)為中心。多DSP互連的整體發(fā)展趨勢是從局部的差異化互連→全局統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)互連;從直接互連/傳輸→通過中介的間接傳輸→通過互連網(wǎng)絡(luò)的間接傳輸;從非標(biāo)準(zhǔn)互連→標(biāo)準(zhǔn)互連;從通用以太網(wǎng)→面向信號處理優(yōu)化的高性能嵌入互連網(wǎng)絡(luò)sRIO。

  • 展望未來 多核DSP技術(shù)不僅僅是小把戲

    “多核DSP”也許對大多數(shù)人而言并不是個(gè)陌生的概念，早在幾年前，為了提升性能、降低功耗，在處理器中增加內(nèi)核已經(jīng)成為計(jì)算和嵌入式處理器產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)作法。然而，正當(dāng)多內(nèi)核技術(shù)在處理器領(lǐng)域發(fā)展得紅紅火火之時(shí)，多核DSP似乎顯得不瘟不火，還僅僅停留在無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用上。