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Socionext攜縱行科技、Techsor共同開發(fā)新一代ZETA通信芯片
實現(xiàn)“長距離”、“高速通信”、“適合移動物體”的高性能無線通信
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Socionext聯(lián)合縱行科技和Techsor共同開發(fā)ZETag云標簽芯片
SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布攜手縱行科技和Techsor共同開發(fā)新一代低功耗、低成本的ZETag無線廣域網云標簽SoC，項目預計于2020年內完成測試芯片，并于2021年實現(xiàn)產品量產。
