在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會(huì)中,幾個(gè)傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺(tái),旨在標(biāo)準(zhǔn)化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個(gè)名為M2.COM開放
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