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X370主板失誤燒毀Ryzen處理器：技嘉正著手賠償
技嘉主板近日又締造一起翻車(chē)事故，X370-Gaming-K7主板在8月25日更新的F5版本BIOS，在調(diào)節(jié)CPU核心動(dòng)態(tài)電壓時(shí)，會(huì)造成偏移量過(guò)高，從而造成系統(tǒng)故障。
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技嘉X370主板BIOS升級(jí)失誤：AMD Ryzen被高電壓燒毀
目前看，問(wèn)題可能和技嘉的動(dòng)態(tài)核心電壓(Dynamic vCore)技術(shù)有關(guān)。錯(cuò)誤的BIOS設(shè)置將處理器核心電壓從原來(lái)正常的1.2V左右，猛然增加到了1.55V，而處理器本身的頻率并沒(méi)有變化。
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