射頻產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)過程中,往往需要進(jìn)行射頻信號(hào)的頻譜分析、信號(hào)的解調(diào)分析、接收靈敏度測(cè)試和硬件電路的S參數(shù)測(cè)試,工程師以此來優(yōu)化和檢驗(yàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),使得產(chǎn)品的性能達(dá)到最佳狀態(tài);為了保證產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)符合規(guī)范也需要做電磁兼容摸底測(cè)試,即預(yù)認(rèn)證測(cè)試。