蘋果A14曝光，是否支持5G網(wǎng)絡(luò)成懸念

昨日（3月20日），微博博主@智慧芯片案內(nèi)人 曝光稱，蘋果的5nm A14芯片即將迎來(lái)首次流片，顯示這款芯片即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。

作為電子產(chǎn)品最核心的零件，處理器一直是大眾關(guān)注的焦點(diǎn)。蘋果近幾天在官網(wǎng)更新了包括新一代iPad mini、iPad Air平板，新款iMac、Airpods等產(chǎn)品，其中兩款iPad都升級(jí)了7nm制程A12處理器，這也是目前最強(qiáng)的移動(dòng)級(jí)處理器。

不出意外，在A12處理器之后，蘋果應(yīng)該會(huì)在今年的產(chǎn)品上部署A13處理器。A13將會(huì)繼續(xù)采用臺(tái)積電的7nm EUV工藝制造。由于7nm EUV是A12中7nm工藝的優(yōu)化版，所以該處理器的工藝性能提升不大，但處理器密度提升20%，能效提升6-12%左右。

那么博主@智慧芯片案內(nèi)人 曝光的5nm A14芯片很可能將出現(xiàn)在2020年的iPhone手機(jī)中。

據(jù)了解，蘋果早就規(guī)劃、研發(fā)好A14處理器。根據(jù)臺(tái)積電給出的數(shù)據(jù)，5nm EUV工藝的蘋果A14處理器基于ARM的Cortex-A72內(nèi)核魔改而來(lái)，能夠帶來(lái)14.7%-17.1%速度提升，密度也有1.8到1.86倍的提升。雖然，芯片的工藝制程和性能沒有絕對(duì)的直接關(guān)系，但通常越先進(jìn)的工藝意味著芯片擁有更高的能效比、更低的功耗以及更小的封裝面積，單位面積內(nèi)可以容納更多的晶體管，進(jìn)而提高性能。

而對(duì)于臺(tái)積電而言， 5nm制程處理器與7nm制程處理器在工藝上沒有太大差異，都要用到EUV極紫外光刻技術(shù)。且臺(tái)積電從去年開始就已積極布局了EUV光刻機(jī)，今年世界最大的EUV光刻機(jī)生產(chǎn)商ASML宣布將增產(chǎn)到30臺(tái)。也就是說(shuō)，在產(chǎn)能上A13及A14處理器有了更好的保證。

值得一提的是，三星也一直在研發(fā)7nm EUV工藝，不過(guò)或許因?yàn)榱慨a(chǎn)難度過(guò)大，趕不上今年發(fā)布，所以Exynos 9820才拉8nm這一過(guò)渡工藝來(lái)救場(chǎng)。

預(yù)計(jì)2020年，芯片半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)有一次7nm EUV工藝的決戰(zhàn)，主要是三星和臺(tái)積電之爭(zhēng)。

除了制程工藝外，蘋果A14最大的懸念就是5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

此前有消息稱：受到Intel基帶影響，5G版iPhone要到2020年才能出貨。

但該博主表示，蘋果A14的5G基帶芯片仍然沒有著落，這可能對(duì)5G iPhone推出的進(jìn)程造成一定的影響。

高通和蘋果的官司，再加上英特爾的5G基帶問(wèn)題，使得蘋果有可能會(huì)推遲5G iPhone的發(fā)布時(shí)間。之前有媒體報(bào)道稱，希望蘋果考慮采用華為的5G基帶，不過(guò)考慮到蘋果和三星、華為所處的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系以及現(xiàn)下中美關(guān)系，二者短期內(nèi)不太可能達(dá)成合作。

值得一提的是，2019年搭載高通、三星和華為5G基帶的機(jī)型將陸續(xù)面世。尤其是高通驍龍855+5G基帶的配搭，將會(huì)成為2019-2020年5G手機(jī)的主流方案，小米、OPPO在內(nèi)的絕大部分手機(jī)廠商都會(huì)采用這類方案。不知道面對(duì)友商的瘋狂圍剿，已經(jīng)落后的蘋果能否及時(shí)的追趕上來(lái)。