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[導(dǎo)讀]昨日(3月20日),微博博主@智慧芯片案內(nèi)人 曝光稱,蘋果的5nm A14芯片即將迎來首次流片,顯示這款芯片即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。作為電子產(chǎn)品最核心的零件,處理器一直是大眾關(guān)注的焦點(diǎn)。蘋果近幾天在官網(wǎng)更新

昨日(3月20日),微博博主@智慧芯片案內(nèi)人 曝光稱,蘋果的5nm A14芯片即將迎來首次流片,顯示這款芯片即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。

作為電子產(chǎn)品最核心的零件,處理器一直是大眾關(guān)注的焦點(diǎn)。蘋果近幾天在官網(wǎng)更新了包括新一代iPad mini、iPad Air平板,新款iMac、Airpods等產(chǎn)品,其中兩款iPad都升級了7nm制程A12處理器,這也是目前最強(qiáng)的移動(dòng)級處理器。

不出意外,在A12處理器之后,蘋果應(yīng)該會(huì)在今年的產(chǎn)品上部署A13處理器。A13將會(huì)繼續(xù)采用臺(tái)積電的7nm EUV工藝制造。由于7nm EUV是A12中7nm工藝的優(yōu)化版,所以該處理器的工藝性能提升不大,但處理器密度提升20%,能效提升6-12%左右。

那么博主@智慧芯片案內(nèi)人 曝光的5nm A14芯片很可能將出現(xiàn)在2020年的iPhone手機(jī)中。

據(jù)了解,蘋果早就規(guī)劃、研發(fā)好A14處理器。根據(jù)臺(tái)積電給出的數(shù)據(jù),5nm EUV工藝的蘋果A14處理器基于ARM的Cortex-A72內(nèi)核魔改而來,能夠帶來14.7%-17.1%速度提升,密度也有1.8到1.86倍的提升。雖然,芯片的工藝制程和性能沒有絕對的直接關(guān)系,但通常越先進(jìn)的工藝意味著芯片擁有更高的能效比、更低的功耗以及更小的封裝面積,單位面積內(nèi)可以容納更多的晶體管,進(jìn)而提高性能。

而對于臺(tái)積電而言, 5nm制程處理器與7nm制程處理器在工藝上沒有太大差異,都要用到EUV極紫外光刻技術(shù)。且臺(tái)積電從去年開始就已積極布局了EUV光刻機(jī),今年世界最大的EUV光刻機(jī)生產(chǎn)商ASML宣布將增產(chǎn)到30臺(tái)。也就是說,在產(chǎn)能上A13及A14處理器有了更好的保證。

值得一提的是,三星也一直在研發(fā)7nm EUV工藝,不過或許因?yàn)榱慨a(chǎn)難度過大,趕不上今年發(fā)布,所以Exynos 9820才拉8nm這一過渡工藝來救場。

預(yù)計(jì)2020年,芯片半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)有一次7nm EUV工藝的決戰(zhàn),主要是三星和臺(tái)積電之爭。

除了制程工藝外,蘋果A14最大的懸念就是5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

此前有消息稱:受到Intel基帶影響,5G版iPhone要到2020年才能出貨。

但該博主表示,蘋果A14的5G基帶芯片仍然沒有著落,這可能對5G iPhone推出的進(jìn)程造成一定的影響。

高通和蘋果的官司,再加上英特爾的5G基帶問題,使得蘋果有可能會(huì)推遲5G iPhone的發(fā)布時(shí)間。之前有媒體報(bào)道稱,希望蘋果考慮采用華為的5G基帶,不過考慮到蘋果和三星、華為所處的競爭關(guān)系以及現(xiàn)下中美關(guān)系,二者短期內(nèi)不太可能達(dá)成合作。

值得一提的是,2019年搭載高通、三星和華為5G基帶的機(jī)型將陸續(xù)面世。尤其是高通驍龍855+5G基帶的配搭,將會(huì)成為2019-2020年5G手機(jī)的主流方案,小米、OPPO在內(nèi)的絕大部分手機(jī)廠商都會(huì)采用這類方案。不知道面對友商的瘋狂圍剿,已經(jīng)落后的蘋果能否及時(shí)的追趕上來。

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