聯(lián)發(fā)科7nm 5G處理器年底問(wèn)世，再戰(zhàn)高端市場(chǎng)

魅族公司曾經(jīng)表示他們可能是唯一一家不依賴(lài)高通而做大的公司，前幾年魅族一直在使用聯(lián)發(fā)科的處理器，而聯(lián)發(fā)科也把魅族當(dāng)作合作典范，當(dāng)年為了征戰(zhàn)高端市場(chǎng)推出的Helio X30芯片率先使用了10nm工藝，被魅族用在旗艦機(jī)Pro 7上?？上Ч适碌陌l(fā)展沒(méi)有按照魅族、聯(lián)發(fā)科的腳本走，Helio X30沒(méi)能撐起聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)，反而讓聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)大受影響。

Helio X30失利之后，聯(lián)發(fā)科這幾年也專(zhuān)注中低端處理器，目前最高端的產(chǎn)品Helio P90也不過(guò)是12nm工藝的，性能、工藝、架構(gòu)都不如高通、海思、三星的處理器。不過(guò)聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)的夢(mèng)想沒(méi)滅，今年會(huì)有多個(gè)7nm工藝芯片，其中7nm 5G處理器預(yù)計(jì)今年內(nèi)完成，2020年將再次沖擊高端市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科這兩年的主力處理器還是中端的Helio P60/P70以及低端Helio A22這些，最新的處理器是Helio P90，CPU架構(gòu)升級(jí)到Cortex A75×2+Cortex A55×6設(shè)計(jì)，放棄了ARM公版GPU Mali G72，換上了Imagination的IMG 9XM-HP8，據(jù)說(shuō)性能大幅度提升50%。

AI方面，Helio P90集成了更加高頻的AI加速處理單元，性能為上一代P60的三倍，為驍龍710的兩倍。現(xiàn)在手機(jī)基本上都是用來(lái)加速圖像處理，Helio P90也不例外，聯(lián)發(fā)科將會(huì)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)優(yōu)化曝光、實(shí)時(shí)圖片/視頻效果增強(qiáng)、人臉識(shí)別、智能降噪等等功能。

不過(guò)Helio P90整體上依然不算高端處理器，制程工藝還是12nm的，A75+A55架構(gòu)也不是最先進(jìn)的，定位也就跟高通的驍龍710差不多，工藝及架構(gòu)上還有所不如。

聯(lián)發(fā)科不上最先進(jìn)工藝還是因?yàn)闆](méi)錢(qián)沒(méi)市場(chǎng)，10nm工藝的X30處理器失利對(duì)聯(lián)發(fā)科影響很大，不過(guò)5G當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科不上也得硬上。去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布了M70 5G基帶，它就是使用臺(tái)積電7nm工藝制造的，速率可達(dá)5Gbps，支持3GPP Releas 15規(guī)范，預(yù)計(jì)今年下半年出貨。

聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出7nm工藝的專(zhuān)用芯片，去年4月份推出了7nm工藝的56G PAM4 SerDes高速解串器芯片，預(yù)計(jì)今年內(nèi)完成設(shè)計(jì)流片，未來(lái)可用于思科的企業(yè)產(chǎn)品中。

除了專(zhuān)用芯片及基帶之外，聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出真正高端的7nm工藝5G處理器，整合5G基帶功能，去年聯(lián)發(fā)科就表過(guò)態(tài)了，雖然目前這款5G芯片的詳情還是未知的，但CPU架構(gòu)預(yù)料會(huì)升級(jí)到Cortex-A76，GPU性能也會(huì)大幅升級(jí)，即便不能完全匹敵高通的驍龍855，但沖擊高端市場(chǎng)是沒(méi)跑了。

不過(guò)聯(lián)發(fā)科這款5G手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年Q3季度才能完成設(shè)計(jì)、流片，2020年才有可能商業(yè)生產(chǎn)。