要把對(duì)手全干趴，高通再推三款全新處理器

行動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)于 10 日在美國(guó)舊金山舉行的「AI Day」，正式發(fā)表 3 款中階行動(dòng)處理器，包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出，除了為人工智能、電競(jìng)、相機(jī)、效能等卓越體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，更把高通在中階處理器的產(chǎn)品線進(jìn)一步加強(qiáng)與優(yōu)化。

首先，驍龍 665 處理器是 2017 年極暢銷的驍龍 660 處理器進(jìn)化版，采用三星 11 納米 LPP 制程，CPU 部分采 8 核心設(shè)計(jì)，具 4 個(gè) Kryo 260(A73)大核心，以及 4 個(gè) Kryo 260(A53)小核心，頻率分別為 2.0GHz、1.8GHz。

GPU 圖形核心方面，驍龍 665 處理器將前一代 Adreno 512 升級(jí)為 Adreno 610，變化非常大。在支持 Vulkan 1.1 的情況下，可節(jié)省 20% 能耗。此外，驍龍 665 處理器另有升級(jí)的 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，支援最高 4,800 萬像素單攝影鏡頭，并支援最多 3 攝影鏡頭。目前大家都非常關(guān)心的 AI 運(yùn)算，高通雖宣稱 AI 性能較之前產(chǎn)品快兩倍，但并沒有多透露。

其他性能大致相同，包括支援 2×16-bit LPDDR4-1866 存儲(chǔ)器、采用驍龍 X12 LTE 基頻芯片，支援 Cat.12/13 標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)下載 600Mbps、上傳 150Mbps 速度、2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等。

另一款驍龍 730 處理器則是中階驍龍 700 旗艦系列的最新產(chǎn)品，也可視為驍龍 710 處理器的進(jìn)化版。首次采用三星 8 納米 LPP 制程生產(chǎn)，CPU 則采 2 大 6 小的 8 核心設(shè)計(jì)，包含 2 個(gè) Kryo470(A76)大核心，再加上 6 個(gè) Kryo 470(A55)小核心，頻率也一舉提升到 2.2GHz 及 1.8GHz，性能號(hào)稱能較驍龍 710 處理器提升 35%，終于解決驍龍 710 CPU 性能不如驍龍 675 的窘境。

驍龍 730 處理器 GPU 部分，小幅升級(jí)到 Adreno 618。AI 運(yùn)算方面，整合最新 Hexagon 688 DSP，以及高通張量加速器后，可用于機(jī)器學(xué)習(xí)，再搭配高通第 4 代 AI 引擎，AI 處理性能較前一代提升 2 倍。攝影圖像功能方面，整合 Spectra 350 ISP，可支援 CV 運(yùn)算視覺加速，這是旗艦驍龍 800 系列處理器功能下放。

其他功能包括內(nèi)建 2×16-bit LPDDR4X-1866 存儲(chǔ)器、1MB 系統(tǒng)快取、驍龍X15 LTE 基頻，支援 Cat.15/13 標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)下載 800Mbps、上傳 150Mbps 速度，以及 2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等，都與驍龍 710 處理器相同。

這次新處理器發(fā)表，令人驚艷的就是在驍龍 730 處理器之上，還發(fā)表了驍龍 730G 處理器。高通宣稱，驍龍 730 處理器是專為頂尖電競(jìng)玩家打造，能將驍龍 730 處理器的體驗(yàn)更升級(jí)。

據(jù)高通資料，驍龍 730G 處理器真是為電競(jìng)市場(chǎng)而來。相關(guān)硬件架構(gòu)都與驍龍 730 處理器相同的情況下，驍龍 730G 處理器硬把 GPU 部分改為增強(qiáng)版的 Adreno 618，并拉升頻率，號(hào)稱圖像處理速度再提升達(dá) 15%。

此外，驍龍 730G 處理器還透過自有的游戲?qū)嶒?yàn)室與最受消費(fèi)者青睞的游戲公司合作，優(yōu)化處理器執(zhí)行能力，以適應(yīng)目前市場(chǎng)頗受好評(píng)的游戲。透過豐富圖像功能，以及可呈現(xiàn)超過 10 億色階的劇院級(jí)處理能力，體驗(yàn)逼真的 HDR 電競(jìng)。加上利用高通 Jank Reducer 技術(shù)，降低 90% 游戲執(zhí)行時(shí)延遲停格。其他還有反作弊外掛程序，以及優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)設(shè)定與 Wi-Fi 組合，使玩家進(jìn)行游戲時(shí)有更好的體驗(yàn)。

高通表示，搭載驍龍 665、驍龍 730、驍龍 730G 等 3 款行動(dòng)處理器的終端裝置，預(yù)計(jì) 2019 年中陸續(xù)問世。