關鍵詞: USB2.0?? UTMI?? 枚舉 高速 全速 空閑 復位 掛起 速度檢測 chirp J chirp K????
低速設備D-上有一個1.5k歐的上拉電阻。
高速和全速設別在D+上有一1.5k歐上拉電阻。
連接后通過檢測電壓變化來了解設備是否為低速設別。
低速下:D+為“0”,D-為“1”是為“J”狀態(tài),“K”狀態(tài)相反;
全速下:D+為“1”,D-為“0”是為“J”狀態(tài),“K”狀態(tài)相反;
高速同上。
低速下空閑狀態(tài)為“K”狀態(tài);
全速下空閑狀態(tài)為“J”狀態(tài);
高速下空閑狀態(tài)為“SE0”狀態(tài);
對于全速操作,SE0表示為復位和EOP,持續(xù)時間大于2.5us表示總線復位;
對于高速操作,SE0維持3ms~3.125ms,設備進入全速狀態(tài),全速后100us~875us內采樣,如果繼續(xù)維持SE0,則設備總線復位,開始高速握手;
若變?yōu)椤癑”狀態(tài),則進入掛起狀態(tài)”suspend“。
高速握手條件:
1.設備處于掛起狀態(tài),若出現(xiàn)SE0則立即開始高速握手;
2.設備處于全速,SE0持續(xù)2.5us,則開始高速握手;
3.設別處于高速,SE0持續(xù)3.0ms,切繼續(xù)持續(xù),則開始高速握手。
高速握手過程處于總線復位階段。
chirp J,只有D+被驅動,chirp K相反。
高速握手過程:
當設備為非低速設備,且總線處于SE0狀態(tài)才可以進行高速握手。
1.在復位階段,scvrselect和termselect為全速狀態(tài),DP被上拉,HS terminations被
屏蔽,opmode被驅動disable bit stuffing and nrzi encoding狀態(tài)。
2.xcvrselect變?yōu)楦咚贂r,設備發(fā)送chirp K暨全零信號到主機,同時txvalid有效。
3.高速集線器檢測到chirp K后發(fā)送一串交替的chirp K J對,設備檢測到三個chirp K J對后,
驅動termselect為高速。
4.高速集線器發(fā)現(xiàn)termselect變化后持續(xù)若干chirp K J對后進入短暫SE0狀態(tài),之后便開始
發(fā)送sof 包。
5.高速握手成功。
若設備在發(fā)送chirp K后沒有相應,則設備只能工作在全速模式。