Intel九代酷睿全面解析:i9-9900K領銜三條線齊頭并進
單路工作站:最強28核心56線程
九代主流酷睿和九代發(fā)燒酷睿X都是面向消費級用戶的,而這次發(fā)布會的第三條線則是針對更高端專業(yè)用戶的,它就是至強家族的新成員Xeon W-3175X,擁有多達28核心56線程。
Xeon W系列誕生于2017年8月底,取代早先的Xeon E5-1600系列,針對單路工作站領域,不過當時的產品基于LGA2066平臺,最多14核心18線程,也就是和上代酷睿X系列發(fā)燒產品屬于一家人,而這一次Xeon W-3175X,則是直接來自LGA3647平臺的Xeon至強可擴展服務器家族,進步之大令人咋舌。
它專為大型密集型工作負載而設計,以應對部分高度線程化和計算密集型應用,如建筑和工業(yè)設計、專業(yè)內容創(chuàng)作等,堪稱組建企業(yè)服務器和先進工作站的明智之選。
其實這款產品大家早就見過的,也就是在今年六月初的臺北電腦展上,以全核5GHz神速運行CineBench完成渲染測試、引發(fā)全場雀躍驚嘆的那個28核心。
Xeon W-3175X也是14nm工藝,架構上仍是Skylake-SP(幽靈和熔斷安全漏洞未硬件修復),三級緩存38.5MB,基準頻率3.1GHz,單核睿頻加速最高4.3GHz,而且這是第一款開放倍頻、可以自由超頻的Xeon。
內存支持六通道DDR4-2666,最大容量512GB而且支持ECC錯誤校驗、RAS特性,更適合專業(yè)和企業(yè)級穩(wěn)定負載應用。
由于規(guī)格太高,它的熱設計功耗也高達255W。
封裝接口不同于主流的LGA1151,也不同于發(fā)燒的LGA2066,而是來自服務器的LGA3647,所以主板芯片組也要搭配服務器級的C621。
C621主板目前只有兩款,一是華碩玩家國度的Dominus Extreme,二是技嘉的SKL-SP 1S,設計都相當夸張。
前者在芯片組上應用了主動風扇散熱,提供12條DDR4內存插槽、兩個M.2 SSD擴展插槽、兩個U.2接口,后者更是28相供電和四風扇散熱、七條PCI-E x16擴展插槽。
Xeon W-3175X將在今年12月上市,但價格暫未公布。
至于這套頂級平臺是否會出現(xiàn)在渠道零售市場上,Intel還沒有最終決定。
華碩Dominus Extreme
技嘉SKL-SP 1S
小結:
三條重磅產品線同時升級,而且幅度都如此給力,在長達半個世紀的Intel歷史上可以說是絕無僅有的,充分顯現(xiàn)了Intel對于PC市場的重視,以及對其技術領先地位的信心。
雖然工藝和架構都沒有重大變化,尤其是期待許久的10nm工藝還得等明年才能普及,但是Intel把現(xiàn)有平臺的潛力徹底壓榨了出來。
無論5GHz加速頻率的主流8核心,還是發(fā)燒的18核心,抑或專業(yè)的28核心,都達到了全新的高度,組成了一個重量級的“頂級軍團”。無論主流游戲玩家、超頻發(fā)燒友、內容工作者,都能找到自己心儀的新平臺。
明年,必然更精彩。