Intel繼續(xù)“打磨”22nm工藝 生產(chǎn)超強(qiáng)壽命RRAM芯片
隨著Intel在本月開始出貨10nm工藝處理器,Intel在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外,Intel之前還有一些工廠是生產(chǎn)22nm工藝的,它們也不可能完全淘汰或者升級到7nm,所以2017年Intel推出了22FFL工藝。
22FFL是Intel結(jié)合22nm及14nm FinFET工藝開發(fā)的一種改良版工藝,F(xiàn)FL中的L代表Low Leakage,漏電流更低,指標(biāo)位于兩種工藝之間,晶體管密度為1880萬晶體管/平方毫米,略好于22nm工藝,但它的優(yōu)勢在于功耗低,成本也低,畢竟22nm工藝量產(chǎn)這么多年了。
22FFL工藝不會用來生產(chǎn)先進(jìn)處理器了,但它會在別的芯片上找到自己的位置,此前Intel宣布使用22FFL工藝生產(chǎn)了MRAM(磁阻RAM),現(xiàn)在VLSI 2019大會上,Intel又提到了22FFL工藝已經(jīng)準(zhǔn)備好生產(chǎn)RRAM(可變電阻RAM)。
不論是MRAM還是RRAM芯片,它們的特性都是超強(qiáng)性能,延遲堪比內(nèi)存,而且是超長壽命及可靠性,寫入次數(shù)都是上萬次起的,耐高溫,壽命長達(dá)10多年,但是現(xiàn)在的問題就是這些芯片的容量都很低,通常是256Mb、512Mb,有些能上到1Gb左右,反正相比常規(guī)的RAM及NAND還差很遠(yuǎn)。