聯(lián)發(fā)科5G芯片被授予了“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”

今天聯(lián)發(fā)科官方微博公布了一個(gè)好消息，那就是該公司旗下的5G 芯片在GadegetMatch的“Best of Computex”評選中被授予“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，旗下的這款5G芯片瞄準(zhǔn)Sub-6G頻段的旗艦手機(jī)，采用7納米制程，內(nèi)建5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，縮小整個(gè)5G芯片體積，其中包含ARM的Cortex A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科自行開發(fā)的APU3.0，下載速度4.7Gbps，上傳速度2.5Gbps。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)通、運(yùn)算及多媒體技術(shù)發(fā)展上取得不錯(cuò)成績，隨著5G SoC的推出，象征聯(lián)發(fā)科已走入5G領(lǐng)先群，這是聯(lián)發(fā)科數(shù)千名工程師共同努力的成果，也是非常重要的里程碑。

聯(lián)發(fā)科目前已與電信公司、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作，驗(yàn)證其5G技術(shù)在移動(dòng)通信設(shè)備市場的預(yù)商用情形，同時(shí)也與5G元件供應(yīng)商及全球運(yùn)營商如OPPO、vivo、Qorvo等射頻技術(shù)領(lǐng)域密切合作。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科將5G芯片定義成旗艦級產(chǎn)品，頗有回歸X系列的意味，但據(jù)內(nèi)部透露，聯(lián)發(fā)科5G是全新系列產(chǎn)品，命名也將擺脫P(yáng)及X系列，目前仍在規(guī)劃中，至于正式規(guī)格及發(fā)表時(shí)間預(yù)計(jì)為2019年底前。