AMD:7nm的Zen 3處理器不上DDR5內(nèi)存 繼續(xù)兼容現(xiàn)有平臺(tái)
在2017年Zen架構(gòu)處理器問世之前,AMD的產(chǎn)品路線圖也經(jīng)歷過很多折騰,延期也是常態(tài),不過從銳龍Ryzen、EPYC霄龍上市開始,現(xiàn)在的Zen架構(gòu)產(chǎn)品線路線圖穩(wěn)定多了,今年7nm Zen 2架構(gòu)的銳龍3000、EPYC羅馬處理器都會(huì)如期上市。
7月7日我們才會(huì)看到銳龍3000處理器解禁,不過從研發(fā)角度來說7nm第一代產(chǎn)品Zen2架構(gòu)已經(jīng)完成使命了,根據(jù)AMD的路線圖,2020年他們會(huì)推出Zen 3架構(gòu)處理器,制程工藝會(huì)升級(jí)到7nm+,也就是EUV光刻工藝加持的7nm改進(jìn)版。
工藝方面,臺(tái)積電表示7nm+工藝可實(shí)現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。架構(gòu)方面,按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法,Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先,基于此拿出最佳的IPC(每時(shí)鐘周期指令集)增幅。
7nm+的Zen 3架構(gòu)的桌面處理器代號(hào)未知,不過服務(wù)器版EPYC新品確認(rèn)代號(hào)為Milan米蘭,是那不勒斯、羅馬之后的第三代。目前我們還不確定7nm +的Zen 3處理器有什么特色,但桌面8-16核、服務(wù)器最多64核的架構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)該不會(huì)變的。
除此之外,7nm +的Zen 3處理器新技術(shù)支持也不會(huì)有多大的變化,因?yàn)锳MD承諾2020年桌面AM4及服務(wù)器版的SP3插槽都會(huì)繼續(xù)兼容,這也意味著不可能加入DDR5內(nèi)存。
前不久的采訪中,AMD高級(jí)副總裁、數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod也是如此表態(tài),一二三代都保持兼容,而接下來的DDR5內(nèi)存時(shí)代將是不同的設(shè)計(jì),需要新的接口,也就是Zen 4架構(gòu)的“熱那亞”,不過那應(yīng)該是2021年的事了。