華為巴龍5000芯片率先完成5G測(cè)試，支持NSA/SA兩種模式

在今天的“2019年IMT-2020(5G)峰會(huì)”上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)王志勤表示，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內(nèi)到外場(chǎng)的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。

王志勤稱，從目前給出的設(shè)計(jì)來(lái)看，面向SA/NSA兩種制式的就是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場(chǎng)性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。MTK只完成了室內(nèi)測(cè)試，室外測(cè)試仍在進(jìn)展中。高通X50僅支持NSA。紫光展銳的測(cè)試正在啟動(dòng)中。

據(jù)悉，巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基于7nm工藝制程打造，不僅支持5G SA獨(dú)立及NSA費(fèi)獨(dú)立組網(wǎng)，還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，是目前最強(qiáng)的5G基帶。而此次公布的測(cè)試結(jié)果也意味著華為海思巴龍5000芯片已經(jīng)足夠正式推向市場(chǎng)。