最近自主研發(fā)芯片成為一個熱點,這是手機甚至是整個5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項核心技術(shù),掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個領(lǐng)域,Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢要領(lǐng)先國內(nèi)廠商兩三代水平。
2016年到2018年期間,中興通訊公司也先后遭受過兩次制裁,新上任的CEO徐子陽在去年的臨時股東大會上表態(tài)加大中興微電子在芯片研發(fā)的投入,將工作重心放在主要配合中興通訊主設備芯片的研發(fā)業(yè)務,比如基帶芯片,5G傳輸交換芯片、IP芯片等,這些芯片是核心競爭力關(guān)鍵部分。
在這方面,中興公司依賴的是他們的子公司中興微電子,后者也是國內(nèi)僅次于華為海思、紫光展銳的第三大芯片設計公司,前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。經(jīng)過十多年的發(fā)展,中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理隊伍,研發(fā)人員約2000人,在深圳、西安、南京、上海、美國設有研發(fā)機構(gòu)。截至2016年,累計申請專利3000件以上,其中,國際專利1000件以上。
在5月30日的股東大會上,中興通訊CEO徐子陽再次談到了芯片的重要作用,徐子陽稱,芯片、專利和軟件是中興通訊競爭力中三個非常核心的競爭力,中興微電子已經(jīng)可以做到通訊里面專用芯片,全部自主設計,通過合作伙伴代工生產(chǎn),目前已經(jīng)熟練掌握了10nm和7nm的工藝,研發(fā)向5nm制程進發(fā)。
2019年對中興微電子業(yè)務方面做了明顯的調(diào)整,對芯片研發(fā)做了進一步聚焦和具體分工,一是消除獨家供應,消除不確定性;二是對產(chǎn)品競爭力有巨大關(guān)聯(lián)作用的芯片,堅決自主開發(fā);同時在研發(fā)資源和配置上做了更多的傾斜,確保在芯片戰(zhàn)略上有更多的投入。