華為將使用更多麒麟芯片組 以減少對高通聯(lián)發(fā)科依賴
7月27日消息,據(jù)國外媒體報道,華為預(yù)計,將在未來的設(shè)備中使用更多麒麟芯片組,以減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。
華為與三星和蘋果一樣,也生產(chǎn)自己的芯片。該公司在其很多手機中使用麒麟芯片組,但它也從高通那購買手機芯片。
華為的硬件供應(yīng)商稱,該公司正尋求減少對高通和聯(lián)發(fā)科等其它芯片組制造商的依賴。
據(jù)估計,2018年下半年,不到40%的華為手機使用該公司自己的麒麟芯片組。然而,2019年上半年的時候,這一數(shù)字升至約45%。2019年下半年,預(yù)計將有大約60%的華為手機使用麒麟芯片組。(小狐貍)