聯(lián)發(fā)科確認首顆5G SoC明年Q1量產：最新ARM A77+Mali G77架構

剛發(fā)布了旗下首款游戲芯片G90/G90T后，聯(lián)發(fā)科的二季度財報也新鮮出爐，當季營收615.7億新臺幣，環(huán)比提升16.8%、同比提升1.8%，凈利潤65億新臺幣，同比下滑12.6%。

在財報會議上，CEO蔡力行透露，基于7nm工藝的5G SoC將于三季度向客戶送樣，明年第一季度量產。同時，2020年將推出更多5G SoC產品，明年上半年可見到第2顆5G SoC現(xiàn)身市場。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的5G SoC于今年5月宣布，暫定名MTK 5G SoC。這是繼高通之后，第二款紙面宣布的5G SoC，不過聯(lián)發(fā)科倒是公布了不少基本的規(guī)格信息。

MTK 5G SoC首先采用了ARM Cortex A77 CPU架構(公版性能提升20%)，GPU為Mali G77（公版性能提升30%），單芯片整合M70 5G基帶，支持Sub 6GHz頻段，該基帶在巴展上演示的最快下行速度（諾基亞基站）可達4.7Gbps。

另外，MTK 5G SoC還將集成第三代APU（AI處理引擎），最高支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組，支持4K 60fps視頻錄制。

值得一提的是，傳言華為和高通也將在年底前先后正式發(fā)布各自的5G SoC旗艦芯片。