聯(lián)發(fā)科談5G芯片：增強(qiáng)上行覆蓋是我們的優(yōu)勢

7月19日，芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科在一場5G沙龍技術(shù)上表示，聯(lián)發(fā)科的5G芯片技術(shù)不輸于任何競爭對手，甚至有些是超越的。

5G初期，網(wǎng)絡(luò)覆蓋并不穩(wěn)定，對于運(yùn)營商而言，如何讓用戶感受平滑的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)是關(guān)鍵問題。為此聯(lián)發(fā)科在5G芯片設(shè)計上額外開發(fā)了上行數(shù)據(jù)增強(qiáng)技術(shù)。

無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋的短板在上行?；竟β士蛇_(dá)200W，基站向手機(jī)發(fā)送信號時，下行覆蓋距離不用擔(dān)心。但手機(jī)的發(fā)射功率只有0.2W，手機(jī)向基站發(fā)射信號時，上行覆蓋距離有限。5G網(wǎng)絡(luò)用的高頻段，頻段越高，覆蓋越窄。

據(jù)聯(lián)發(fā)科通信系統(tǒng)設(shè)計部門資深經(jīng)理傅宜康博士介紹，UL上行控制信道預(yù)編碼技術(shù)將帶來30%-60%上行覆蓋提升?！斑@項技術(shù)我們已經(jīng)集成到第一代5G芯片里，對于5G初期網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化將提升用戶的5G體驗?！?/p>

簡而言之，就是上行頻譜共享。比如手機(jī)距離基站比較近，完全是有多余的功率去發(fā)射信號的，這個時候不存在上行覆蓋受限的問題?？梢宰屖謾C(jī)采用高頻下行高頻上行，從而讓手機(jī)得到一個較高的速率。但如果手機(jī)來到了邊緣區(qū)域，會出現(xiàn)覆蓋瓶頸問題。這種情況下讓手機(jī)上行切換到低頻段上去發(fā)信號，但是下行依舊在高頻上收信號。

此外，5G高速率下終端的功耗遠(yuǎn)大于4G，如何讓終端低功耗、減少發(fā)熱也是當(dāng)下需要解決的問題。為此，3GPP標(biāo)在R15引入了BWP概念，即帶寬分段的節(jié)電方案，就是希望動態(tài)調(diào)整終端帶寬，在保持傳輸性能同時最大化節(jié)電的效果，讓終端的電池真正做到物盡其用。

“聯(lián)發(fā)科技作為3GPP中BWP一個重要的貢獻(xiàn)者，目前聯(lián)發(fā)科的芯片對BWP已完全能夠支持，同時聯(lián)發(fā)科也持續(xù)在跟3GPP其他成員公司共同推進(jìn)R16的一些新的省電方向?！备狄丝嫡f。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最新5G SOC單芯片采用了7納米制程，高性能低功耗率先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭載M70 modem，前面提到的上行覆蓋和低功耗方案已經(jīng)內(nèi)置其中。

據(jù)悉，這款SOC今年Q3向主要客戶送樣，首批搭載5G SOC的終端將于明年一季度上市。