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[導(dǎo)讀]科創(chuàng)板迎來最強(qiáng)“打新日”,中微半導(dǎo)體、樂鑫科技、安集科技、容百科技、光峰科技、中國通號、福光股份、新光光電、鉑力特等9只科創(chuàng)板股票今日集體進(jìn)行申購。在這9家企業(yè)中,發(fā)行價分別為29.01元/股、62.

科創(chuàng)板迎來最強(qiáng)“打新日”,中微半導(dǎo)體、樂鑫科技、安集科技、容百科技、光峰科技、中國通號、福光股份、新光光電、鉑力特等9只科創(chuàng)板股票今日集體進(jìn)行申購。

在這9家企業(yè)中,發(fā)行價分別為29.01元/股、62.6元/股、39.19元/股、26.62元/股、17.5元/股、5.85元/股、25.22元/股、38.09元/股,33元/股,其中樂鑫科技發(fā)行價最高;另外,多數(shù)公司的發(fā)行市盈率集中在45倍至60倍之間。其中,中微半導(dǎo)體的發(fā)行市盈率最高,達(dá)170.75倍,刷新了睿創(chuàng)微納創(chuàng)下的科創(chuàng)板最高發(fā)行市盈率(79倍),引發(fā)業(yè)界關(guān)注。

對此,中微半導(dǎo)體在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的網(wǎng)上路演活動中表示,本次IPO發(fā)行后,中微半導(dǎo)體29.01元/股的發(fā)行價格對應(yīng)2018年扣除非經(jīng)常性損益前后的市盈率分別為170.75倍、148.79倍,對應(yīng)市銷率為9.47倍,該估值基本與目前A股可比上市公司的平均估值水平相近。

具體來看,中微半導(dǎo)體在A股可比的上市公司為北方華創(chuàng)、長川科技和至純科技,其中北方華創(chuàng)市盈率為407.19倍,長川科技市盈率為189.49倍,至純科技市盈率為181.2倍,均高于中微。

中微半導(dǎo)體承銷商海通證券表示,北方華創(chuàng)是A股一家半導(dǎo)體設(shè)備制造上市公司,中微公司本次IPO定價的扣非后市盈率倍數(shù)低于北方華創(chuàng),市銷率倍數(shù)與北方華創(chuàng)基本持平,整體看來公司IPO的定價是具有合理性的。

不過,也有機(jī)構(gòu)投研人士表示,中微半導(dǎo)體的研發(fā)實力的確很強(qiáng),市場預(yù)期非常高,但并非沒有風(fēng)險,其芯片業(yè)務(wù)的未來發(fā)展,需跟蹤下游半導(dǎo)體晶圓制造廠商的擴(kuò)產(chǎn)是否符合預(yù)期、市場競爭等風(fēng)險。

目前,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場目前主要由國外廠商主導(dǎo),行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。根據(jù)VLSI Research統(tǒng)計,2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為811億美元,其中前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商,由于起步較早,憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢,占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場65%的市場份額。阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷,應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強(qiáng),科天半導(dǎo)體是檢測設(shè)備的龍頭企業(yè)。

其中,刻蝕設(shè)備及MOCVD設(shè)備行業(yè)均呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局,而中微公司在刻蝕設(shè)備及MOCVD設(shè)備中已經(jīng)有所突破,并在海內(nèi)外一流客戶芯片生產(chǎn)線進(jìn)行65納米到7納米工藝的芯片加工制造,以及項目支持的MOCVD設(shè)備,也在LED客戶芯片生產(chǎn)線投入量產(chǎn)。中微公司是我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴(kuò)大市場占有率的公司,是國際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的后起之秀。

這也意味著,中微半導(dǎo)體之所以創(chuàng)下的科創(chuàng)板最高發(fā)行市盈率,與其自身的研發(fā)實力和設(shè)備標(biāo)的的稀缺性有關(guān),該類高端設(shè)備制造企業(yè)在目前A股上市公司中具有稀缺性,獨特的稀缺性對應(yīng)一定的估值溢價。

中微半導(dǎo)體表示,公司目前開發(fā)的產(chǎn)品以集成電路前道生產(chǎn)的等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備為主,并已逐步開發(fā)應(yīng)用于后道先進(jìn)封裝、MEMS、Mini LED、Micro LED等領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。未來,公司將在適當(dāng)時機(jī)通過并購等外延式成長途徑擴(kuò)大產(chǎn)品和市場覆蓋,并繼續(xù)探索核心技術(shù)在國計民生中創(chuàng)新性的應(yīng)用,公司高度重視研發(fā)投入與自主核心技術(shù),以合作共贏的團(tuán)隊精神和全員持股的激勵制度,吸引了來自世界各地具有豐富經(jīng)驗的半導(dǎo)體設(shè)備專家,形成了成熟的研發(fā)和工程技術(shù)團(tuán)隊,都為將來利潤的增長打下基礎(chǔ)


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